忱芯科技：完成亿元A轮融资

12月1日消息，碳化硅赛道技术黑马「忱芯科技（UniSiC）」于近日宣布完成A轮亿元级融资，本轮融资由武岳峰半导体产业基金*领投，老股东东方嘉富跟投。本轮融资资金将主要用于忱芯科技研发和量产国内*碳化硅半导体测试设备全谱系产品,以及医疗碳化硅核心功率部件产品。

忱芯科技核心团队来源于GE中央研究院，在碳化硅领域积累近二十年，自主研发多项***首台套碳化硅核心功率部件产品，实现多项关键技术突破，在碳化硅功率半导体器件特性表征测试与高频电力电子领域拥有*的正向研发能力。

忱芯科技的目标市场定位于碳化硅功率半导体产业链中下游，布局对碳化硅技术有更高技术要求的功率半导体特性测试系统以及高端医疗影像设备赛道。

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